5.神宮寺蓮智能手機環<歌之☆王子殿下♪♪】

5.神宮寺蓮智能手機環<歌之☆王子殿下♪♪】

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日本名: モバイル雑貨 5.神宮寺レン スマートフォンリング 「うたの☆プリンスさまっ♪」
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  • 商品詳細:

管理編號: 878025325
發售日： 2019/12/22
製造商: 西蘭花
系列:

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從產品解說《歌之☆王子殿下♪♪》開始，帶有首字母掛件的智能手機戒指上市啦！
【商品詳情】
尺寸:本體:約縱長52×橫38×厚7 mm、掛件:全長約縱長30×橫10 mm、掛件本體:約縱長18×橫10×厚1 mm
材質:鋅合金鋼、鐵、塑膠、玻璃
(C)早乙女學園Pixt.工畫堂Studio
※預約商品將再次生產。