B. Kira Yamato metal badge vol. 3 "Mobile Suit Gundam SEED DESTINY"

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Nome do produto em japonês: バッジ・ビンズ B.キラ・ヤマト 缶バッジ vol.3 「機動戦士ガンダムSEED DESTINY」
495JPY
672JPY
0JPY
Válido para a MEGA PROMOÇÃO de Desconto Progressivo
Quantidade:
+
Número de controle: 871435274
Data de lançamento: 28 Dez 2024
Fabricante: GRANUP

Descrição de produto ※Por favor, note que a informação sobre o produto é traduzida por máquina, por isso pode não ser a tradução correcta.

Metal badge de "Mobile Suit Gundam SEED DESTINY" está agora disponível!
[Detalhes do produto]
Tamanho : aprox. φ56 mm
Material : Aço
(C) Criar e nascer do sol