Metal badge holográfico de mokuma (motivo) "Buddy Mission BOND"
※Tenga en cuenta que la información del producto está traducida por máquina, por lo que puede que no sea la traducción correcta.
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Número de control: 871060800
Fecha de lanzamiento: 30 Abr 2021
Fabricante: Categoría : Juegos Koei Tecmo
Descripción del producto ※Tenga en cuenta que la información del producto está traducida por máquina, por lo que puede que no sea la traducción correcta.
『 Hologram metal badge 』 de "Buddy Mission Bond".
[Detalles del artículo]
Tamaño : aprox. φ 57 mm